智算终端液冷板
- 材料：
- AlSi10Mg
- 尺寸：
- 235×160×35(mm)
- 用途：
- 高功率设备芯片、电路板发热位置精准冷却
结构特点：网状流道流速1mm、壁厚1mm，一体化成形，解决传统液冷板钎焊工序工组长、工序冗长、良率低、成本高等工程难点。
热管理
热管理
APPLICATION SOLUTION
热管理
高热流密度场景需要更紧凑、更高效的温控方案。借助微通道、随形流道和点阵换热结构，金属3D打印能够让冷却路径更加贴近热源，在有限空间内提升换热效率与温度均匀性，适用于液冷板、换热器及电子设备散热部件。
咨询解决方案 →TYPICAL APPLICATION CASES
典型应用案例
舱体相变储热框
- 材料：
- AlSi10Mg
- 尺寸：
- 270×280×440(mm)
- 用途：
- 高功率元器件热管理
结构特点：传热杆与均热板一体化成形，点阵填充增强结构稳定性，满足高动力需求；结合仿真优化点阵梯度设计，提升局部刚度。
TPMS结构换热器
- 材料：
- AlSi10Mg
- 尺寸：
- 320×210×220(mm)
- 用途：
- 化工领域换热
结构特点：GB/T PM热交换器，代替传统换热结构，结构高度集成，对比传统麻花管换热器，其换热效率提升40%，体积减小约50%。
芯片液冷板
- 材料：
- CuCrZr
- 尺寸：
- 18×3×16(mm)
- 用途：
- 3C产品芯片冷却
结构特点：热流耦合多目标（流阻、冷量均布）拓扑优化提升液冷板散热性能，对比蛇形流道，提升流通面积30%，散热性能提高20%。
