水冷盒
- 材料：
- TC4
- 尺寸：
- 159×109×84(mm)
- 用途：
- 刻蚀、沉积、离子注入等半导体设备温控
结构特点：TC4钛合金一体打印，内置复合流道，无焊缝高密封，±0.1℃精密控温，耐腐蚀低污染，寿命长可靠性高。
半导体设备
半导体设备
APPLICATION SOLUTION
半导体设备
半导体设备是集成电路制造的核心精密装备。金属3D打印可实现复杂结构一体化成形，兼顾轻量化、高刚度、低振动与高效热管理，有效提升晶圆台的动态性能、定位精度及温控稳定性；同时提高材料利用率，减少焊接、装配与机加工工序，降低制造成本及清洁等后处理要求。
咨询解决方案 →TYPICAL APPLICATION CASES
典型应用案例
水冷歧管
- 材料：
- TC4
- 尺寸：
- 53×23×255(mm)
- 用途：
- 为多规格水冷盒/腔室提供集中流体分配与输送
结构特点：TC4一体打印，一管多出分流通道，精准分配流量，适应半导体集中供液，无焊点无渗漏，流量分配均匀、压降小，耐腐蚀低排气、高可靠。
喷淋头
- 材料：
- TC4
- 尺寸：
- 370×370×23(mm)
- 用途：
- 刻蚀、沉积，工艺气体精准均匀分配
结构特点：C形结构密布0.4mm微孔，集成安装定位；气流均匀性优异，耐蚀低释气，提升晶圆制程良率。
晶圆卡盘
- 材料：
- AlSi10Mg
- 尺寸：
- 310×310×52(mm)
- 用途：
- 适用于光刻、刻蚀、沉积等精密晶圆精密夹持
结构特点：一体成型，集成真空流道、轻量化适配晶圆精密夹持，镜面平面度基准面；夹持稳定无变形，平面度＜2μm，热均匀性优异。
